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机会情报:高通下一代旗舰平台将发 5G芯片商用

来源:www.pmec888.com作者:黄金投资开户时间:2018-09-06 14:32点击:

据外媒报道,近日高通宣布,下一代旗舰移动平台将是采用7纳米制程工艺的系统级芯片(SoC),可与高通骁龙X50 5G调制解调器配套使用,完整的信息计划于2018年第四季度公布。

该平台预计将成为首个面向智能手机和其他移动设备、支持5G功能的移动平台。目前高通已向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。尽管官方没有明确说明,但市场预期下一代旗舰移动平台正是高通骁龙855。

高通的骁龙芯片长期拥有绝对优势的市场占有率。据悉,中国到2025年将有6亿的人使用5G,仅在专利费方面中国就要向高通支付1.5万亿元,国产自主的手机芯片就显得尤为重要。

相关概念股:

和而泰(002402):公司拥有高端微波毫米波自主可控芯片技术,在IC行业建立了从设计到量产的自主完善的研发生产体系。产品可服务于民用高端芯片领域5G通讯、物联网硬件芯片以及毫米波成像等领域,市场空间宽广。

深南电路(002916):公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。也是国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

高新兴(300098):公司主要面向通信运营商提供“运维综合管理系统”的解决方案及其软硬件产品,是通信基站/机房运维综合管理服务系统的产品供应商。 公司专注于基站/机房运维综合管理这一细分市场,主要产品具体包括通信基站/机房运维信息化系统和通信基站/机房节能系统。公司是行业内专业化厂商的领先者,是独立第三方专业化从事通信运行维护信息化的厂商。

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